截至8月30日，科創(chuàng)板半導(dǎo)體概念上市公司有德邦科技、利揚(yáng)芯片、佰維存儲(chǔ)、寒武紀(jì)、臻鐳科技、裕太微、龍迅股份、神工股份、美迪凱、偉測(cè)科技等103家。以下是趨勢(shì)選股系統(tǒng)為您整理的科創(chuàng)板半導(dǎo)體概念上市公司的詳細(xì)介紹。

　　德邦科技（688035）

　　公司從事集成電路。

　　8月30日消息，德邦科技開盤報(bào)價(jià)52.88元，收盤于58.780元，漲20.01%。當(dāng)日最高價(jià)58.78元，最低達(dá)52.88元，總市值83.61億。德邦科技發(fā)布2023年第二季度財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.2億元，同比增長(zhǎng)9.71%，歸母凈利潤(rùn)2639.5萬(wàn)，同比-0.42%；每股收益為0.18元。

　　利揚(yáng)芯片（688135）

　　公司從事各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。

　　8月30日，利揚(yáng)芯片開盤報(bào)價(jià)20.8元，收盤于22.930元，漲19.99%。今年來(lái)漲幅下跌-21.06%，總市值為45.69億元。利揚(yáng)芯片發(fā)布2023年第一季度財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.05億元，同比增長(zhǎng)-4.27%，歸母凈利潤(rùn)630.15萬(wàn)，同比-39.57%；每股收益為0.05元。

　　佰維存儲(chǔ)（688525）

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路刻蝕用單晶硅材料。

　　8月30日消息，佰維存儲(chǔ)收盤于68.190元，漲11.53%。7日內(nèi)股價(jià)上漲5.41%，總市值為293.44億元。財(cái)報(bào)顯示， 2023年第一季度，公司營(yíng)業(yè)收入4.25億元；歸屬上市股東的凈利潤(rùn)為-1.26億元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 -5.34%；毛利率-4.48%，每股收益-0.33元。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。