科創(chuàng)板封裝股有聯(lián)瑞新材、利揚芯片、芯朋微等3家。根據(jù)趨勢選股系統(tǒng)股票工具數(shù)據(jù)整理，在市值上，截至7月25日，科創(chuàng)板封裝股市值排名情況如下：

　　NO.1、聯(lián)瑞新材：89.53億元

　　公司主營業(yè)務為硅微粉。

　　7月25日晚間復盤短訊，聯(lián)瑞新材股價下午3點收盤漲3.7%，報價48.200元，市值達到89.53億。財報顯示， 2023年第一季度，公司營業(yè)收入1.45億元；歸屬上市股東的凈利潤為2871.84萬元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 2.31%；毛利率36.58%，每股收益0.23元。

　　NO.2、芯朋微：74.73億元

　　公司從事電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。

　　7月25日消息，芯朋微開盤報價68.36元，收盤于65.950元。3日內(nèi)股價下跌3.65%，總市值為74.73億元。芯朋微發(fā)布2023年第一季度財報，實現(xiàn)營業(yè)收入1.87億元，同比增長1.03%，歸母凈利潤2047.8萬，同比-39.1%；每股收益為0.18元。

　　NO.3、利揚芯片：42.6億元

　　公司主營業(yè)務為集成電路。

　　7月25日，利揚芯片開盤報價21.1元，收盤于21.380元，漲1.81%。當日最高價為21.5元，最低達20.9元，成交量247.72萬手，總市值為42.6億元。財報顯示， 2023年第一季度，公司營業(yè)收入1.05億元；歸屬上市股東的凈利潤為630.15萬元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 0.58%；毛利率35.21%，每股收益0.05元。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。