道通科技（688208）今日股票最新價為69.25元/股，漲跌額-1.770元，漲跌幅2.492%，成交量1878852手，成交額132770997.000元。

　　該股最近一日2020年08月06日融資融券數(shù)據(jù)為：融資余額27,676,336.40元，融資買入額18,652,783.00元，融資償還額10,036,609.00元，融資金額75,114,882.00元，融券賣出量108,426.00股，融券償還量57,482.00股。

　　所屬板塊：傳感器 次新股 廣東板塊 汽車行業(yè) 融資融券 深圳特區(qū) 胎壓監(jiān)測。

　　道通科技西安西北總部基地及研發(fā)中心建設項目，截止日期2020年06月02日，計劃投資（萬元）55,609.64，已投入募集資金（萬元）2,174.40，建設期（年）2.00，收益率（稅后）--，投資回收期（年）--。　　

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