蘋(píng)果m1芯片概念上市公司有：

　　長(zhǎng)電科技：

　　近3日長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲1.18%，總市值下跌了8.31億元，當(dāng)前市值為469.01億元。2024年股價(jià)下跌-13.93%。

　　長(zhǎng)電科技控股子公司長(zhǎng)電先進(jìn)總經(jīng)理在表示，公司圓片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對(duì)的市場(chǎng)為智能手機(jī)市場(chǎng)，從2009年就開(kāi)始涉及蘋(píng)果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。

　　錦富技術(shù)：

　　錦富技術(shù)（300128）3日內(nèi)股價(jià)2天下跌，下跌0.6%，最新報(bào)3.32元，2024年來(lái)下跌-39.27%。

　　子公司邁致科技是蘋(píng)果的核心檢測(cè)治具提供商，全面配合蘋(píng)果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的功能測(cè)試。

　　深南電路：

　　近3日股價(jià)下跌1.69%，2024年股價(jià)上漲18.57%。

　　公司已成為全球領(lǐng)先的無(wú)線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋(píng)果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%。