相關(guān)Chiplet概念板塊上市公司有：

　　氣派科技688216：2023年第三季度顯示，氣派科技公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)31.36%至1.58億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-37.08%至-3168.73萬(wàn)元。

　　2022年半年報(bào)顯示公司以集成電路封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝、測(cè)試及提供封裝技術(shù)解決方案。公司封裝技術(shù)主要產(chǎn)品包括MEMS、FC、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、CPC、Qipai、SOP、SOT、DIP等系列，共計(jì)超過(guò)200個(gè)品種。

　　近7個(gè)交易日，氣派科技上漲5.44%，最高價(jià)為16.48元，總市值上漲了1.05億元，2024年來(lái)下跌-53.47%。

　　文一科技600520：文一科技2023年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)-31.1%至8889.36萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-43.56%至1047.95萬(wàn)。

　　2021年年報(bào)顯示公司半導(dǎo)體板塊的發(fā)展方向是跟蹤先進(jìn)封裝前沿技術(shù)，重點(diǎn)研發(fā)基于先進(jìn)封裝塑封、分離技術(shù)，開發(fā)基于粉末、液態(tài)樹脂壓塑成型塑封設(shè)備和模具，整合富仕機(jī)器、三佳山田研發(fā)、市場(chǎng)、人力、供應(yīng)鏈資源，研發(fā)基于FCBGA、FAN-OUT、存儲(chǔ)器塑封成型技術(shù)及裝備，切割分離技術(shù)及設(shè)備，加快新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。

　　文一科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲2.42%，最高價(jià)為23.06元，最低價(jià)為27.22元，總成交量3.1億手。2024年來(lái)上漲0.23%。

　　銀河微電688689：銀河微電2023年第三季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)23.56%至1.93億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)80.27%至1924.04萬(wàn)。

　　2023年11月27日回復(fù)稱，公司的封裝工藝技術(shù)種類較多，目前在先進(jìn)封裝領(lǐng)域主要運(yùn)用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封裝技術(shù)。

　　回顧近7個(gè)交易日，銀河微電有4天上漲。期間整體上漲1.96%，最高價(jià)為18.77元，最低價(jià)為19.88元，總成交量889.7萬(wàn)手。