Chiplet技術(shù)股票有：

　　晶方科技：當(dāng)前市值124.32億。3月12日消息，晶方科技開(kāi)盤(pán)報(bào)18.95元，截至15點(diǎn)收盤(pán)，該股漲0.47%報(bào)19.050元。

　　公司2022年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收11.06億，毛利率44.15%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流0.6元。

　　晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動(dòng)上表示:Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)之一，是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合，并非單一技術(shù)。其中晶圓級(jí)TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個(gè)重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。

　　長(zhǎng)電科技：3月12日收盤(pán)消息，長(zhǎng)電科技7日內(nèi)股價(jià)上漲3.09%，最新漲0.42%，報(bào)28.780元，換手率2.75%。

　　公司2022年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收337.62億，毛利率17.04%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流3.38元。

　　公司已加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共同致力于Chiplet核心技術(shù)突破和成品創(chuàng)新發(fā)展。

　　大港股份：3月12日消息，大港股份開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)15.12元，收盤(pán)于15.150元。3日內(nèi)股價(jià)上漲0.53%，總市值為87.92億元。

　　公司2022年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收5.69億，毛利率23.48%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流0.18元。

　　公司已儲(chǔ)備TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。

　　通富微電：3月12日消息，通富微電截至收盤(pán)，該股報(bào)25.890元，漲0.39%，3日內(nèi)股價(jià)下跌0.7%，總市值為392.71億元。

　　通富微電公司2022年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收214.29億，毛利率13.9%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流2.11元。

　　公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲(chǔ)備。

　　華天科技：南方財(cái)富網(wǎng)3月12日訊，華天科技股價(jià)漲0.24%，截至收盤(pán)報(bào)8.230元，市值263.73億元。盤(pán)中股價(jià)最高價(jià)8.35元，最低達(dá)8.17元，成交量4328.48萬(wàn)手。

　　華天科技公司2022年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收119.06億，毛利率16.84%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流0.9元。

　　公司為專(zhuān)業(yè)的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，掌握chiplet相關(guān)技術(shù)。

　　朗迪集團(tuán)：3月12日消息，朗迪集團(tuán)3日內(nèi)股價(jià)上漲5.57%，最新報(bào)12.740元，成交額1.27億元。

　　朗迪集團(tuán)公司2022年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收16.85億，毛利率18.45%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流0.66元。

　　公司參股公司甬矽電子主要從事集成電路的封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)，公司全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式，包括FC類(lèi)產(chǎn)品、SiP類(lèi)產(chǎn)品、BGA類(lèi)產(chǎn)品等，屬于國(guó)家重點(diǎn)支持的領(lǐng)域之一。

　　光力科技：3月12日收盤(pán)最新消息，光力科技今年來(lái)下跌-7.61%，截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，該股跌0.5%報(bào)19.840元 。

　　光力科技公司2022年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收6.14億，毛利率53.29%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流0.15元。

　　2022年8月12日公司在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司專(zhuān)注于半導(dǎo)體、微電子后道封測(cè)裝備領(lǐng)域，公司半導(dǎo)體切割劃片機(jī)可用于半導(dǎo)體晶圓和封裝體的切割，公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。

　　快克智能：3月12日收盤(pán)消息，快克智能今年來(lái)漲幅下跌-30.81%，截至收盤(pán)，該股跌0.85%，報(bào)22.100元，總市值為55.37億元，PE為19.91。

　　快克智能公司2022年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收9.01億，毛利率51.92%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流0.97元。

　　2022年9月7日公司在互動(dòng)平臺(tái)表示，Chiplet技術(shù)是指把一些預(yù)先生產(chǎn)好的實(shí)現(xiàn)特定功能的芯片裸片（Chip）通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)在一起形成一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片。公司布局的Flip Chip固晶機(jī)用于此先進(jìn)封裝工藝。