以下是南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2023年晶圓測(cè)試概念股：

　　華峰測(cè)控：從近三年凈利率來(lái)看，華峰測(cè)控近三年凈利率均值為46.71%，過(guò)去三年凈利率最低為2019年的40.06%，最高為2020年的50.11%。

　　公司旗下STS8200產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的全浮動(dòng)測(cè)試的模擬測(cè)試系統(tǒng)，STS8202產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的32工位全浮動(dòng)的MOSFET晶圓測(cè)試系統(tǒng)，STS8203產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的板卡架構(gòu)交直流同測(cè)的分立器件測(cè)試系統(tǒng)，并且可以自動(dòng)實(shí)現(xiàn)交直流數(shù)據(jù)的同步整合。

　　華峰測(cè)控近7個(gè)交易日，期間整體下跌4.19%，最高價(jià)為248.75元，最低價(jià)為258.49元，總成交量558.26萬(wàn)手。2023年來(lái)下跌-16.33%。

　　利揚(yáng)芯片：從公司近三年凈利率來(lái)看，近三年凈利率均值為23.81%，過(guò)去三年凈利率最低為2020年的20.55%，最高為2021年的27.06%。

　　廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司是一家專業(yè)從事集成電路測(cè)試的公司，主營(yíng)業(yè)務(wù)包集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。主要產(chǎn)品有晶圓測(cè)試和成品測(cè)試。

　　利揚(yáng)芯片近7個(gè)交易日，期間整體下跌0.63%，最高價(jià)為28.48元，最低價(jià)為29.6元，總成交量874.18萬(wàn)手。2023年來(lái)上漲1.65%。

　　韋爾股份：從韋爾股份近三年凈利率來(lái)看，近三年凈利率均值為12.52%，過(guò)去三年凈利率最低為2019年的5.17%，最高為2021年的18.86%。

　　2019年8月，公司完成以33.70元/股定增4.01億股購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)，本次交易標(biāo)的公司中豪威科技、思比科為芯片設(shè)計(jì)公司，主營(yíng)業(yè)務(wù)均為CMOS圖像傳感器的研發(fā)和銷(xiāo)售，從銷(xiāo)售額和市場(chǎng)占有率來(lái)看，豪威科技是位列索尼、三星之后的全球第三大圖像傳感器供應(yīng)商，其CMOS圖像傳感器在中高端智能手機(jī)市場(chǎng)占有較高份額，在安防、汽車(chē)用圖像傳感器領(lǐng)域也處于行業(yè)領(lǐng)先地位，思比科CMOS圖像傳感器在國(guó)內(nèi)中低端智能手機(jī)市場(chǎng)占有較高份額。標(biāo)的公司客戶主要集中在移動(dòng)通信、平板電腦、安防、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。 公司于2020年6月19日晚公告，擬公開(kāi)發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超30億元，用于晶圓測(cè)試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目（二期）、CMOS圖像傳感器產(chǎn)品升級(jí)和補(bǔ)充流動(dòng)資金。CMOS圖像傳感器產(chǎn)品升級(jí)項(xiàng)目總投資13.64億元，項(xiàng)目主要用于汽車(chē)及安防領(lǐng)域CMOS圖像傳感器產(chǎn)品升級(jí)研發(fā)。

　　在近7個(gè)交易日中，韋爾股份有5天下跌，期間整體下跌0.92%，最高價(jià)為93.06元，最低價(jià)為90.66元。和7個(gè)交易日前相比，韋爾股份的市值下跌了9.83億元。

　　華潤(rùn)微：從公司近三年凈利率來(lái)看，近三年凈利率均值為19.8%，過(guò)去三年凈利率最低為2019年的8.92%，最高為2021年的24.41%。

　　公司是中國(guó)規(guī)模最大的功率器件企業(yè)，MOSFET是公司最主要的產(chǎn)品之一，是國(guó)內(nèi)營(yíng)業(yè)收入最大、產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠商。公司是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠提供-100V至1500V范圍內(nèi)低、中、高壓全系列MOSFET產(chǎn)品的企業(yè)，也是目前國(guó)內(nèi)擁有全部主流MOSFET器件結(jié)構(gòu)研發(fā)和制造能力的主要企業(yè)，生產(chǎn)的器件包括溝槽柵MOS、平面柵VDMOS及超結(jié)MOS等。公司產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。根據(jù)IHSMarkit的統(tǒng)計(jì)，以銷(xiāo)售額計(jì)，公司在中國(guó)MOSFET市場(chǎng)中排名第三，僅次于英飛凌與安森美兩家國(guó)際企業(yè)。公司在無(wú)錫擁有3條晶圓制造六吋線，年產(chǎn)能248萬(wàn)片；無(wú)錫和重慶各擁有1條八吋線，年產(chǎn)能144萬(wàn)片；12吋產(chǎn)線計(jì)劃投資75.5億元，配套建設(shè)12吋外延及薄片工藝能力，預(yù)計(jì)在2022年可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能貢獻(xiàn)，該產(chǎn)線規(guī)劃月產(chǎn)能3萬(wàn)片，將主要用于自有功率器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。公司封測(cè)產(chǎn)能主要分布在無(wú)錫、深圳、東莞和重慶，年晶圓測(cè)試達(dá)199萬(wàn)片，年封裝能力為97億顆，年測(cè)試成品電路67億顆。 公司于2020年10月19日晚發(fā)布2020年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超1.35億股，募資不超50億元用于華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目，補(bǔ)充流動(dòng)資金。華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目總投資42億元，達(dá)產(chǎn)后主要用于封裝測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級(jí)功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。

　　近7日股價(jià)上漲2.98%，2023年股價(jià)上漲11.25%。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。