晶圓測試概念股2023年有：

　　韋爾股份：

　　公司是全球知名的提供先進(jìn)數(shù)字成像解決方案的芯片設(shè)計(jì)公司，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)和分銷，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。2019年8月，公司完成收購北京豪威及思比科的重大資產(chǎn)重組事項(xiàng)。公司半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)包括圖像傳感器和其他半導(dǎo)體器件，圖像傳感器產(chǎn)品主要由豪威科技和思比科運(yùn)營，其中最主要的產(chǎn)品為CMOS圖像傳感器芯片，型號覆蓋8萬像素至6,400萬像素等各種規(guī)格，此外，圖像傳感器產(chǎn)品還包括動態(tài)視覺傳感器、硅基液晶投影顯示芯片（LCOS）、微型影像模組封裝（Camera Cube Chip）、特定用途集成電路產(chǎn)品（ASIC）。公司其他半導(dǎo)體器件產(chǎn)品主要包括分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二極管等）、電源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驅(qū)動等）、射頻器件及IC、衛(wèi)星直播芯片、MEMS麥克風(fēng)傳感器等產(chǎn)品線，同時(shí)公司還從事被動件（包括電阻、電容、電感等）、結(jié)構(gòu)器件、分立器件和IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品的分銷業(yè)務(wù)，已經(jīng)與國內(nèi)知名手機(jī)品牌供應(yīng)鏈進(jìn)行合作。 公司于2020年6月19日晚公告，擬公開發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超30億元，用于晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目（二期）、CMOS圖像傳感器產(chǎn)品升級和補(bǔ)充流動資金。晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目（二期）總投資18.4億元，將投入豪威半導(dǎo)體，項(xiàng)目主要針對高像素圖像顯示芯片的12寸晶圓測試及重構(gòu)封裝。

　　回顧近7個交易日，韋爾股份有5天上漲。期間整體上漲4.97%，最高價(jià)為76.68元，最低價(jià)為83.39元，總成交量7021.4萬手。

　　同興達(dá)：

　　子公司昆山同興達(dá)與昆山日月光正式簽署封裝及測試項(xiàng)目合作協(xié)議。由昆山同興達(dá)投資GoldBumping（金凸塊）段所需設(shè)備、晶圓測試段測試機(jī)、COF/COG段所需專用設(shè)備至生產(chǎn)線所在地，產(chǎn)能配置20000片/月。

　　在近7個交易日中，同興達(dá)有5天上漲，期間整體上漲10.57%，最高價(jià)為16.15元，最低價(jià)為14.3元。和7個交易日前相比，同興達(dá)的市值上漲了5.54億元。

　　氣派科技：

　　擬設(shè)控股子公司開展集成電路晶圓測試服務(wù)。

　　回顧近7個交易日，氣派科技有4天上漲。期間整體上漲0.71%，最高價(jià)為26.28元，最低價(jià)為27.48元，總成交量955.23萬手。

　　華潤微：

　　公司是中國規(guī)模最大的功率器件企業(yè)，MOSFET是公司最主要的產(chǎn)品之一，是國內(nèi)營業(yè)收入最大、產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠商。公司是目前國內(nèi)少數(shù)能夠提供-100V至1500V范圍內(nèi)低、中、高壓全系列MOSFET產(chǎn)品的企業(yè)，也是目前國內(nèi)擁有全部主流MOSFET器件結(jié)構(gòu)研發(fā)和制造能力的主要企業(yè)，生產(chǎn)的器件包括溝槽柵MOS、平面柵VDMOS及超結(jié)MOS等。公司產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。根據(jù)IHSMarkit的統(tǒng)計(jì)，以銷售額計(jì)，公司在中國MOSFET市場中排名第三，僅次于英飛凌與安森美兩家國際企業(yè)。公司在無錫擁有3條晶圓制造六吋線，年產(chǎn)能248萬片；無錫和重慶各擁有1條八吋線，年產(chǎn)能144萬片；12吋產(chǎn)線計(jì)劃投資75.5億元，配套建設(shè)12吋外延及薄片工藝能力，預(yù)計(jì)在2022年可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能貢獻(xiàn)，該產(chǎn)線規(guī)劃月產(chǎn)能3萬片，將主要用于自有功率器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。公司封測產(chǎn)能主要分布在無錫、深圳、東莞和重慶，年晶圓測試達(dá)199萬片，年封裝能力為97億顆，年測試成品電路67億顆。 公司于2020年10月19日晚發(fā)布2020年度向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超1.35億股，募資不超50億元用于華潤微功率半導(dǎo)體封測基地項(xiàng)目，補(bǔ)充流動資金。華潤微功率半導(dǎo)體封測基地項(xiàng)目總投資42億元，達(dá)產(chǎn)后主要用于封裝測試標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。

　　華潤微近7個交易日，期間整體上漲1.14%，最高價(jià)為52.88元，最低價(jià)為54.29元，總成交量1941.76萬手。2023年來上漲0.56%。

　　利揚(yáng)芯片：

　　公司是國內(nèi)最大的獨(dú)立第三方集成電路測試基地之一，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(wù)（Chip Probing）、芯片成品測試服務(wù)（FinalTest）以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。公司已累計(jì)研發(fā)39大類芯片測試解決方案，完成超過3500種芯片型號的量產(chǎn)測試，擁有數(shù)字芯片、模擬芯片、混合信號芯片以及射頻芯片等多種系統(tǒng)級超大規(guī)模芯片（SoC）測試解決方案，具有存儲器芯片、消費(fèi)類電子芯片、邏輯和混合信號芯片、無線射頻芯片、系統(tǒng)級芯片、生物芯片和MEMS芯片等的測試能力。公司為國內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)公司提供中高端芯片獨(dú)立第三方測試服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子及工控等領(lǐng)域，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進(jìn)制程。公司與匯頂科技、全志科技、國民技術(shù)、東軟載波、銳能微、比特微、西南集成、中興微、智芯微、紫光同芯、集創(chuàng)北方、博雅科技、華大半導(dǎo)體、高云半導(dǎo)體等眾多行業(yè)內(nèi)知名的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)建立了長期的合作伙伴關(guān)系。 公司于2021年8月11日晚發(fā)布2021年度向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬募資不超13.65億元用于東城利揚(yáng)芯片集成電路測試項(xiàng)目和補(bǔ)充流動資金。

　　回顧近7個交易日，利揚(yáng)芯片有2天上漲。期間整體上漲1.81%，最高價(jià)為27.45元，最低價(jià)為28.69元，總成交量530.54萬手。

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