封裝設計股票概念有哪些？

　　封裝設計行業(yè)概念股票有： 康力電梯、長電科技、銘普光磁。

　　長電科技（600584）：12月26日消息，長電科技7日內(nèi)股價下跌7.51%，截至15點收盤，該股報23.430元，漲2.05%，總市值為416.95億元。

　　從近五年毛利潤來看。

　　主營業(yè)務為集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的芯片設計、制造；為海內(nèi)外客戶提供涵蓋封裝設計、焊錫凸塊、針探、組裝、測試、配送等一整套半導體封裝測試解決方案。

　　康力電梯（002367）：12月26日晚間復盤消息，康力電梯5日內(nèi)股價下跌4.28%，今年來漲幅下跌-8.96%，最新報7.480元，成交額4051.64萬元。

　　從近五年毛利潤來看。

　　間接參股芯禾科技，該公司為半導體芯片設計公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案，包括高速數(shù)字設計、IC封裝設計、和射頻模擬混合信號設計等。

　　銘普光磁（002902）：銘普光磁（002902）漲3.78%，報12.940元，成交額4333.31萬元，換手率2.26%，振幅漲3.94%。

　　從近五年毛利潤來看。

　　公司光電事業(yè)部具有從TO，到光器件，至光模塊以及無源波分系統(tǒng)的垂直整合，以及大規(guī)模生產(chǎn)能力。同時也具備了COB和BOX等高端器件封裝設計和制造能力。公司光模塊產(chǎn)品主要應用于數(shù)通市場和電信市場兩大領(lǐng)域。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準確，如有錯漏請以中國證監(jiān)會指定上市公司信息披露媒體為準，據(jù)此操作，風險自擔。