今日盤(pán)中要聞，11月11日集成電路封裝概念報(bào)漲，康強(qiáng)電子（16.58，5.404%）領(lǐng)漲，揚(yáng)杰科技、興森科技、長(zhǎng)電科技、長(zhǎng)電科技等跟漲。集成電路封裝概念股有：

　　康強(qiáng)電子：2020年報(bào)顯示，康強(qiáng)電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.49億，同比去年增長(zhǎng)9.19%，近5年復(fù)合增長(zhǎng)6.66%；毛利率18.75%。公司投資康強(qiáng)電子鍵合銅絲產(chǎn)業(yè)化(2010年1月項(xiàng)目通過(guò)國(guó)家驗(yàn)收)，鍵合銅絲以銅代金，是用于半導(dǎo)體/集成電路封裝時(shí)連接芯片與引線框架的內(nèi)引線材料，為半導(dǎo)體封裝四大基礎(chǔ)材料之一，總投資1400萬(wàn)元，建設(shè)期半年，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)鍵合銅絲1000kg以上，新增年銷(xiāo)售收入3000萬(wàn)元，凈利潤(rùn)861.89萬(wàn)元。

　　揚(yáng)杰科技：2020年報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收26.17億，同比去年增長(zhǎng)30.39%；毛利率34.27%。A股稀缺的專(zhuān)注于功率半導(dǎo)體的IDM優(yōu)質(zhì)企業(yè)，具有高端產(chǎn)品和客戶布局，受益汽車(chē)電子化；成功研制出超薄大功率集成電路封裝產(chǎn)品，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

　　興森科技：公司2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入40.35億，同比去年增長(zhǎng)6.07%，近4年復(fù)合增長(zhǎng)7.12%；毛利率30.93%。公司先后組建了3個(gè)省級(jí)研發(fā)機(jī)構(gòu)“廣東省省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心”、“廣東省封裝基板工程技術(shù)研究中心”、“廣東省高密度集成電路封裝及測(cè)試基板企業(yè)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”，建立了行業(yè)一流的高端中央實(shí)驗(yàn)室，可實(shí)現(xiàn)PCB產(chǎn)品的機(jī)械、電性能、熱性能、可靠性和環(huán)境測(cè)試等全流程的品質(zhì)檢驗(yàn)評(píng)估。

　　長(zhǎng)電科技：2020年報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收264.6億，同比去年增長(zhǎng)12.49%；毛利率15.46%。公司高端集成電路的生產(chǎn)能力在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位；是中國(guó)半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)基地，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝企業(yè)。

　　氣派科技：2020年?duì)I收5.48億，同比去年增長(zhǎng)32.22%；毛利率30.05%。

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