7月5日周一開(kāi)盤(pán)數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝概念報(bào)漲，氣派科技（69.8，4.805%）領(lǐng)漲，飛凱材料(現(xiàn)股價(jià)17.88)、揚(yáng)杰科技(現(xiàn)股價(jià)58.23)、通富微電(現(xiàn)股價(jià)23.95)等跟漲。

　　相關(guān)集成電路封裝概念股有：

　　（2）、飛凱材料：從近五年總資產(chǎn)收益率來(lái)看，近五年總資產(chǎn)收益率均值為6.13%，過(guò)去五年總資產(chǎn)收益率最低為2017年的4.31%，最高為2018年的8.99%。

　　公司在半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域，隨著集成電路行業(yè)的快速發(fā)展，尤其是我國(guó)集成電路市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)，勢(shì)必將帶動(dòng)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)空間的快速增長(zhǎng)，公司在該領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)品已經(jīng)我國(guó)市場(chǎng)取得了一定的市場(chǎng)份額，隨著市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)以及進(jìn)口替代的加速，公司該系列產(chǎn)品的銷(xiāo)售及盈利將會(huì)取得較好的提高。

　　（3）、揚(yáng)杰科技：從近五年總資產(chǎn)收益率來(lái)看，近五年總資產(chǎn)收益率均值為8.36%，過(guò)去五年總資產(chǎn)收益率最低為2018年的5.59%，最高為2016年的10.59%。

　　公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體，專(zhuān)業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　（4）、通富微電：從近五年總資產(chǎn)收益率來(lái)看，近五年總資產(chǎn)收益率均值為1.57%，過(guò)去五年總資產(chǎn)收益率最低為2019年的0.25%，最高為2016年的2.67%。

　　募資12.8億元用于移動(dòng)智能通訊及射頻等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目、智能電源芯片封裝測(cè)試等項(xiàng)目已獲證監(jiān)會(huì)核準(zhǔn)。

　　（5）、太極實(shí)業(yè)：從近五年總資產(chǎn)收益率來(lái)看，近五年總資產(chǎn)收益率均值為3.92%，過(guò)去五年總資產(chǎn)收益率最低為2017年的3.42%，最高為2020年的4.58%。

　　我國(guó)國(guó)內(nèi)集成電路封裝企業(yè)通過(guò)創(chuàng)新與協(xié)作，近年來(lái)不斷加大技術(shù)改造和技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，封裝技術(shù)水平快速提高，集成電路高端封裝技術(shù)已逐步接近和達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。