6月份，科創(chuàng)板受理的半導體公司達到18家，超過1月至5月受理的半導體公司總量（約13家）。從產業(yè)鏈角度看，6月份獲受理的公司中，僅有1家封測公司甬硅電子、1家設備公司屹唐股份、1家EDA（電子設計自動化軟件工具）公司概倫電子，其余均為半導體設計公司。半導體設計概念上市公司有：

　　超華科技：

　　公司參股的芯迪半導體科技（上海）有限公司作為一家集成電路芯片設計公司，主要產品為采用ITU-TG.hn技術標準的芯片、模組，同時還提供基于同軸線和雙絞線的網絡傳輸方案和基于電力線的智能家庭及安防組網方案。

　　亞翔集成：

　　亞翔集成以多年在半導體、光電、太陽能、生物制藥、食品、醫(yī)院、商用建筑等不同領域建造的成功經驗和雄厚實力，為客戶提供了專業(yè)化的工程技術服務，公司成功為和艦科技、龍騰光電、友達光電、華星光電、奇美、天馬微電子、華映科技、渝德、日月光、尚德太陽能、富士康國際、哈爾濱順邁醫(yī)院、成都迪瑞、武漢喜康、GE醫(yī)療、GE航空等各類業(yè)主提供了國際化的設計建造服務。

　　富滿電子：

　　2017年中國半導體產業(yè)規(guī)模日益擴大，實現銷售收入5355.2億元，同比增長23.5%，創(chuàng)歷史新高。

　　士蘭微：

　　2、先進化合物半導體項目，公司與廈門半導體投資集團擬共同投資50億元，在廈門建設4/6吋兼容先進化合物半導體器件生產線。

　　北京君正：

　　長電科技：

　　公司是中國半導體封裝生產基地，是國家重點高新技術企業(yè)，目前已形成年產集成電路75億塊，大中小功率晶體管250億只，分立器件芯片120萬片的生產能力。

　　民德電子：

　　通過本次收購，公司將步入半導體設計領域，增強公司產業(yè)競爭力和可持續(xù)發(fā)展能力。

　　康強電子：

　　擁有發(fā)明專利23項，實用新型專利69項，外觀設計專利1項。

　　數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。