通信PCB上市龍頭公司有：

　　深南電路：通信PCB龍頭股。公司已成為全球領(lǐng)先的無(wú)線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%。

　　天津普林：公司主要從事印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

　　超華科技：PCB作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)元器件，伴隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、工控設(shè)備、汽車電子、節(jié)能照明、智能安防、航空航天及軍工產(chǎn)品等領(lǐng)域的快速發(fā)展，特別是近幾年來(lái)汽車電子、小間距LED、高端服務(wù)器等高附加值、高成長(zhǎng)性產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，PCB產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入新一輪景氣周期。

　　興森科技：興森科技未來(lái)的目標(biāo)是在PCB樣板及多品種小批量領(lǐng)域建立起全球規(guī)模巨大的快速制造平臺(tái)；提供先進(jìn)IC載板產(chǎn)品的快速打樣、量產(chǎn)制造服務(wù)及IC產(chǎn)業(yè)鏈配套技術(shù)服務(wù)；并將構(gòu)建開放式技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，打造業(yè)內(nèi)資深的技術(shù)顧問(wèn)專家團(tuán)隊(duì)，形成電子硬件設(shè)計(jì)領(lǐng)域通用核心技術(shù)的綜合解決方案能力，結(jié)合配套的多品種快速貼裝服務(wù)能力，為客戶提供個(gè)性化的一站式服務(wù)。

　　滬電股份：在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，公司已經(jīng)在技術(shù)、質(zhì)量、成本、品牌、規(guī)模等方面形成競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，居行業(yè)領(lǐng)先地位，連續(xù)多年入選行業(yè)研究機(jī)構(gòu)N.T.Information發(fā)布的世界PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)以及中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)(CPCA)發(fā)布的中國(guó)PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)，并被CPCA評(píng)為優(yōu)秀民族品牌企業(yè)。

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