5月24日盤中分析，集成電路概念報漲，北京君正15.182%領(lǐng)漲，中國軟件、國民技術(shù)、圣邦股份、大為股份等個股跟漲。

　　集成電路板塊上市公司有：

　　1、樂鑫科技：

　　2020年營業(yè)收入8.31億，同比增長9.75%。公司是一家專業(yè)的集成電路設(shè)計企業(yè)，采用Fabless經(jīng)營模式，主要從事物聯(lián)網(wǎng)Wi-FiMCU通信芯片及其模組的研發(fā)、設(shè)計及銷售，主要產(chǎn)品Wi-FiMCU是智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設(shè)備、傳感設(shè)備及工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的核心通信芯片。

　　2、晶晨股份：

　　2020年營業(yè)收入27.38億，同比增長16.14%。已經(jīng)自主研發(fā)全格式視頻解碼處理、全格式音頻解碼處理、全球數(shù)字電視解調(diào)、超高清電視圖像處理模塊、高速外圍接口模塊、高品質(zhì)音頻信號處理、芯片級安全解決方案、軟硬件結(jié)合的超低功耗技術(shù)、內(nèi)存帶寬壓縮技術(shù)、高性能平臺的生態(tài)整合技術(shù)、超大規(guī)模數(shù)�；旌霞�成電路設(shè)計技術(shù)等核心技術(shù)，該等核心技術(shù)使得公司芯片產(chǎn)品及應(yīng)用方案在性能、面積、功耗、兼容性等方面均位于行業(yè)先進水平。

　　3、康強電子：

　　2020年營業(yè)收入15.49億，同比增長9.19%。公司投資康強電子鍵合銅絲產(chǎn)業(yè)化，鍵合銅絲以銅代金，是用于半導(dǎo)體/集成電路封裝時連接芯片與引線框架的內(nèi)引線材料，為半導(dǎo)體封裝四大基礎(chǔ)材料之一，總投資1400萬元，建設(shè)期半年，達產(chǎn)后年產(chǎn)鍵合銅絲1000kg以上，新增年銷售收入3000萬元，凈利潤861.89萬元。

　　4、紫光國微：

　　2020年營業(yè)收入32.7億，同比增長-4.67%。紫光國芯微電子股份有限公司(簡稱“紫光國微”，SZ002049)是紫光集團有限公司旗下的半導(dǎo)體行業(yè)上市公司，專注于集成電路芯片設(shè)計開發(fā)業(yè)務(wù)，是領(lǐng)先的集成電路芯片產(chǎn)品和解決方案提供商，產(chǎn)品及應(yīng)用遍及國內(nèi)外，在智能安全芯片、高穩(wěn)定存儲器芯片、安全自主FPGA、功率半導(dǎo)體器件、超穩(wěn)晶體頻率器件等核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域已形成領(lǐng)先的競爭態(tài)勢和市場地位。

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