半導體硅片上市公司龍頭有：

　　1、立昂微：半導體硅片龍頭。未來，公司的研究方向主要為“大尺寸半導體硅片”、“肖特基二極管芯片”、“MOSFET芯片”、“射頻集成電路芯片”等領域，以期在原有技術積累的基礎上實現突破，優(yōu)化產品結構，提高產品質量，增強公司盈利能力。

　　2、滬硅產業(yè)：半導體硅片龍頭。公司主要產品為300mm及以下的半導體硅片，經過多年的持續(xù)研發(fā)和生產實踐，公司形成了深厚的技術積累。

　　3、中環(huán)股份：半導體硅片龍頭。公司主導產品電力電子器件用半導體區(qū)熔單晶-硅片綜合實力全球第三，國外市場占有率超過18%，國內市場占有率超過80%；光伏單晶研發(fā)水平全球領先，先后開發(fā)了具有自主知識產權的轉換效率超過24%的高效N型DW硅片，轉換效率達到26%、“零衰減”的CFZ-DW硅片。

　　半導體硅片概念股其他的還有： 揚杰科技、三超新材、眾合科技、晶盛機電、DR江化微等。

　　本文相關數據僅供參考， 不對您構成任何投資建議。用戶應基于自己的獨立判斷，自行決定證券投資并承擔相應風險。股市有風險，投資需謹慎。