今日盤后回顧:碩貝德漲6.1%,領(lǐng)漲封測概念
2021-04-19 16:57 南方財(cái)富網(wǎng)
4月19日盤后回顧,封測概念報(bào)漲,碩貝德(6.064%)領(lǐng)漲, 通富微電(2.451%)、聯(lián)得裝備(2.162%)、長電科技(1.863%)等個股紛紛跟漲。相關(guān)封測概念股有:
1、碩貝德:發(fā)力指紋識別模組制造與芯片封測,2014年公司先后控股科陽光電、昆山凱爾和新設(shè)惠州凱爾快速切入傳感器封裝和模,制造領(lǐng)域;天線領(lǐng)域行業(yè)領(lǐng)先。
2、通富微電:并購?fù)瓿珊,公司綁定了AMD這個優(yōu)質(zhì)大客戶;同時(shí),公司充分利用通富超威蘇州和通富超威檳城這兩個大規(guī)模量產(chǎn)平臺,積極承接國內(nèi)外高端客戶的封測需求,與ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客戶的業(yè)務(wù)合作進(jìn)展順利。
3、聯(lián)得裝備:2020年4月公司擬發(fā)行股票建設(shè)半導(dǎo)體封測智能裝備建設(shè)項(xiàng)目。
4、長電科技:公司在中國和新加坡有兩大研發(fā)中心,擁有“高密度集成電路封測國家工程實(shí)驗(yàn)室”、“博士后科研工作站”、“國家級企業(yè)技術(shù)中心”等研發(fā)平臺;同時(shí)擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。
5、漢威科技:2020年一季度公告披露;MEMS產(chǎn)品線順利投產(chǎn),公司掌握核心芯片設(shè)計(jì)技術(shù),正在籌建MEMS封測產(chǎn)線,有效打通了產(chǎn)品升級的技術(shù)和市場通道。
6、光力科技:子公司LPB在開發(fā)、生產(chǎn)高性能高精密空氣主軸、旋轉(zhuǎn)工作臺、空氣靜壓主軸、精密線性導(dǎo)軌和驅(qū)動器的領(lǐng)域一直處于業(yè)界領(lǐng)先地位,特別是在半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域,該公司的產(chǎn)品具有超高運(yùn)動精度、超高轉(zhuǎn)速和超高剛度的突出優(yōu)勢。
7、晶方科技:公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。
本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考,并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來,并不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
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