全球芯片危機(jī)之下，要解決芯片產(chǎn)能要更多制造芯片的設(shè)備。半導(dǎo)體概念上市公司有：

　　藍(lán)特光學(xué)：公司產(chǎn)品類型豐富、規(guī)格齊全，通過多年的技術(shù)積累，目前產(chǎn)品涵蓋了各類光學(xué)棱鏡、玻璃非球面透鏡、玻璃晶圓以及汽車后視鏡等，具體產(chǎn)品種類達(dá)數(shù)千種，從用途上覆蓋了消費(fèi)電子、半導(dǎo)體加工、光學(xué)儀器、車載鏡頭等領(lǐng)域。

　　斯達(dá)半導(dǎo)：以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)和生產(chǎn)，并以IGBT模塊形式對(duì)外實(shí)現(xiàn)銷售。

　　比亞迪：2020年4月15日公告顯示，比亞迪半導(dǎo)體主要業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，擁有包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營(yíng)全產(chǎn)業(yè)鏈。

　　高測(cè)股份：項(xiàng)目的建設(shè)將有助于公司抓住光伏行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)、磁性材料行業(yè)、藍(lán)寶石行業(yè)等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域快速發(fā)展的機(jī)遇期，加速公司做優(yōu)、做強(qiáng)、做大，促進(jìn)公司實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

　　芯源微：為推動(dòng)技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新，發(fā)行人設(shè)置有專業(yè)的集成電路工藝開發(fā)和檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室，引進(jìn)國(guó)內(nèi)外先進(jìn)研發(fā)設(shè)備與軟件，聘請(qǐng)高端半導(dǎo)體專業(yè)技術(shù)人才，已初步形成較為完善的專業(yè)平臺(tái)進(jìn)行產(chǎn)品工藝研發(fā)與測(cè)試，為公司深入了解下游行業(yè)的需求，緊密把握下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的最新動(dòng)向和發(fā)展趨勢(shì)，保持技術(shù)持續(xù)升級(jí)奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。