南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2021年芯片封裝測(cè)試概念股，供大家參考。

　　海倫哲：2018年5月10日公告，公司擬以向全資子公司巨能偉業(yè)增資的方式，出資人民幣3，000萬(wàn)元，發(fā)起設(shè)立“深圳市海訊高科技術(shù)有限公司”。海訊高科為COB封裝顯示屏研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的承擔(dān)單位。巨能偉業(yè)出資3，000萬(wàn)元，持有60%的股權(quán)。COB是一種芯片直接貼裝技術(shù)，是將裸芯片，控制IC直接粘貼在印刷電路板上，然后引線鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線包裝保護(hù)的工藝。相對(duì)常規(guī)LED封裝而言，COB即是采用特殊的印刷封裝技術(shù)將晶元和驅(qū)動(dòng)IC直接固化在PCB板上的一種工藝。

　　文一科技：極大規(guī)模集成電路自動(dòng)塑封壓機(jī)/模具和極大規(guī)模集成電路自動(dòng)切筋成型機(jī)/模具的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（國(guó)家重大科技攻關(guān)項(xiàng)目）、BGA芯片封裝模具（國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品項(xiàng)目）、100-170T集成電路自動(dòng)封裝裝備（國(guó)家重大科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目）、GS-700集成電路自動(dòng)沖切成型系統(tǒng)（國(guó)家火炬計(jì)劃項(xiàng)目）等。

　　寧波精達(dá)：通過(guò)國(guó)家重大科技專項(xiàng)的技術(shù)積累，寧波精達(dá)歷經(jīng)五年完成CGA系列肘節(jié)式超高速精密壓力機(jī)系列化研發(fā)并批量投放市場(chǎng)，開始用于SOP，MSOP等半導(dǎo)體引線框架高速精密沖壓，進(jìn)入半導(dǎo)體芯片封裝等高端制造領(lǐng)域。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。