IC載板概念名單一覽

　　方邦股份（688020）：

　　從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為0.85%，最高為2019年的1.287億元。

　　方邦股份具備量產(chǎn)芯片封裝基板（IC載板和類載板）HDI基材能力，珠海項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)的超薄銅箔可用于芯片封裝載板、HDI以及鋰電銅箔等領(lǐng)域，產(chǎn)品樣品已通過相關(guān)客戶認(rèn)證。

　　9月10日收盤消息，今日方邦股份開盤報(bào)94.74元，截至收盤，該股漲9.32%，報(bào)103.85元，總市值為83.08億元，PE為69.7。

　　9月10日消息，資金凈流入2393.29萬元，超大單凈流入2104.66萬元，成交金額2.64億元。

　　東山精密（002384）：

　　從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為37.34%，最高為2020年的15.30億元。

　　東山精密公告未披露關(guān)于其IC載板布局的更多細(xì)節(jié)，其7月30日在投資者回應(yīng)表示，公司新設(shè)IC載板項(xiàng)目尚處于籌備階段。

　　9月10日收盤消息，東山精密3日內(nèi)股價(jià)上漲1.51%，最新報(bào)20.57元，成交額4.24億元。

　　9月10日消息，東山精密資金凈流入2081.32萬元，超大單凈流入343.77萬元，換手率1.49%，成交金額4.24億元。

　　興森科技（002436）：

　　從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為55.87%，最高為2020年的5.216億元。

　　主營PCB、半導(dǎo)體測(cè)試板和封裝基板（IC載板）業(yè)務(wù)，占總營收分別為76%、12%、8%。

　　9月10日收盤消息，興森科技今年來漲幅上漲28.77%，最新報(bào)13.28元，成交額6.41億元。

　　9月10日消息，興森科技主力凈流入4986.85萬元，超大單凈流入1850.07萬元，散戶凈流出2873.89萬元。

　　深南電路（002916）：

　　從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為43.21%，最高為2020年的14.30億元。

　　主營PCB、封裝基板（IC載板）、電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù)，分別占總營收72%、13%、10%。

　　9月10日收盤消息，深南電路（002916）漲0.67%，報(bào)93.91元，成交額2.42億元。

　　9月10日該股主力凈流入500.06萬元，超大單凈流出46.65萬元，大單凈流入546.7萬元，中單凈流入102.1萬元，散戶凈流出602.16萬元。