2023年半導(dǎo)體封裝上市公司龍頭一覽表(2023/5/22)
2023-05-22 03:29 南方財(cái)富網(wǎng)
半導(dǎo)體封裝上市公司龍頭有:
康強(qiáng)電子:
龍頭股,5月19日開(kāi)盤(pán)最新消息,康強(qiáng)電子7日內(nèi)股價(jià)上漲6.27%,截至15時(shí),該股跌1.33%報(bào)13.390元 !
公司主營(yíng)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。公司是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè)。
半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有:
通富微電:5月19日消息,通富微電最新報(bào)價(jià)20.860元,3日內(nèi)股價(jià)上漲6.62%;今年來(lái)漲幅上漲19.7%,市盈率為56.38。
歌爾股份:5月19日開(kāi)盤(pán)最新消息,歌爾股份7日內(nèi)股價(jià)上漲0.91%,截至15點(diǎn)收盤(pán),該股漲0.81%報(bào)18.600元 。
新朋股份:5月19日開(kāi)盤(pán)消息,新朋股份5日內(nèi)股價(jià)下跌0.52%,今年來(lái)漲幅上漲10.8%,最新報(bào)5.740元,成交額3788.91萬(wàn)元。
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