先進封裝概念股2023年有：

　　1、寒武紀：2022年第三季度，公司營收同比增長9.5%至9258.11萬元，寒武紀毛利潤為5939.86萬，毛利率64.16%，扣非凈利潤同比增長-8.84%至-3.87億元。

　　公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片，不直接對標(biāo)友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。

　　回顧近30個交易日，寒武紀-U股價上漲31.76%，最高價為106.19元，當(dāng)前市值為492.72億元。

　　2、張江高科：2022年第三季度公司營收同比增長37.31%至2.89億元，凈利潤同比增長185.22%至7.15億元，扣非凈利潤同比增長186.09%至7.26億元，張江高科毛利潤為1.61億，毛利率55.56%。

　　公司通過旗下全資子公司上海張江浩成創(chuàng)業(yè)投資有限公司間接參股上海微電子裝備(集團)股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微電子裝備(集團)股份有限公司(SMEE)主要致力于半導(dǎo)體裝備、泛半導(dǎo)體裝備、高端智能裝備的開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售及技術(shù)服務(wù)，設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路前道、先進封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造領(lǐng)域。上海微電子旗下600系列光刻機可滿足IC前道制造90nm、110nm、280nm關(guān)鍵層和非關(guān)鍵層的光刻工藝需求，該設(shè)備可用于8寸線或12寸線的大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。

　　近30日股價上漲15.07%，2023年股價上漲22.64%。

　　3、芯原股份：芯原股份2022年第三季度，公司營收同比增長3.66%至6.72億元，芯原股份毛利潤為2.6億，毛利率38.69%，扣非凈利潤同比增長-50.58%至671.33萬元。

　　2021年報顯示公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務(wù),以實現(xiàn)IP芯片化并進一步實現(xiàn)芯片平臺化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺化芯片定制解決方案。

　　回顧近30個交易日，芯原股份-U股價上漲17.07%，最高價為71.28元，當(dāng)前市值為375.8億元。

　　4、易天股份：2022年第三季度公司營收同比增長-2.54%至1.01億元，凈利潤同比增長-76.92%至358.04萬元，扣非凈利潤同比增長-84.9%至224.96萬元，易天股份毛利潤為3738.61萬，毛利率37.08%。

　　公司控股子公司深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司部分產(chǎn)品為半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備，如微組部分設(shè)備用于WLP級、SIP級封裝等，半導(dǎo)體元器件有微組裝設(shè)備、封裝測試等設(shè)備。

　　回顧近30個交易日，易天股份股價上漲3.91%，最高價為23.87元，當(dāng)前市值為32.97億元。

　　5、碩貝德：2022年第三季度，碩貝德營收同比增長-25.35%至3.66億元，凈利潤同比增長-244.25%至-1477.53萬元，毛利潤為7646.37萬，毛利率20.89%。

　　公司直接參股蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司，該公司是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術(shù)。

　　回顧近30個交易日，碩貝德上漲8.99%，最高價為10.46元，總成交量6.74億手。

　　6、上海新陽：上海新陽2022年第三季度公司營收同比增長19.38%至3.28億元，凈利潤同比增長117.43%至403.61萬元，扣非凈利潤同比增長79.14%至4116.54萬元，上海新陽毛利潤為1.09億，毛利率33.12%。

　　公司用于晶圓制造及先進封裝的電鍍、清洗及光刻膠產(chǎn)品都屬于公司的核心產(chǎn)品。

　　回顧近30個交易日，上海新陽上漲14.94%，最高價為40.13元，總成交量1.71億手。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。