A股2022年半導體封裝測試龍頭一覽

　　長電科技600584：半導體封裝測試龍頭股。

　　近5個交易日股價下跌3.03%，最高價為24.61元，總市值下跌了12.63億，當前市值為415.35億元。

　　公司與中國移動合作的CMMBCA證書認證卡(用于用戶接入CMMB移動電視時的身份認證)、用于手機銀行的MicroSDKey(用于用戶用手機進行網(wǎng)上銀行業(yè)務時的身份認證)，與中國電信合作的MicroSDWIFI(幫助用戶接入中國電信的WIFI網(wǎng)絡及提供身份認證)，與無錫美新半導體合作的MEMS產(chǎn)品(廣泛應用于觸摸式手機、互動游戲等傳感業(yè)務)。

　　康強電子002119：公司主要有引線框架、鍵合絲、電極絲、模具4個業(yè)務，其中公司引線框架和鍵合絲產(chǎn)品主要和半導體封裝測試企業(yè)合作；電極絲產(chǎn)品主營國內(nèi)外知名品牌OEM代工業(yè)務。

　　華天科技002185：中國營收規(guī)模第二、世界第六、盈利能力國內(nèi)最強的半導體封裝測試公司；公司已經(jīng)基本涵蓋了高、中、低端主流封裝技術產(chǎn)品；持有美國FlipChipInternational，LLC公司100%股權，其進行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封裝。

　　新朋股份002328：公司年報披露，2019年12月，投資天津金海通自動化設備制造有限公司，投資金額4,286.72萬元，占比為7.43%，其主要從事半導體封裝測試設備開發(fā)與生產(chǎn)；投資上海偉測半導體科技有限公司，投資金額3,039.45萬元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開發(fā)。

　　揚杰科技300373：公司新建成投產(chǎn)的集成電路及功率半導體封裝測試一期項目已于今年6月28日投產(chǎn)使用。

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