TSV封裝上市公司有哪些？

　　晶方科技：

　　公司作為有限合伙人的嘉興君勵(lì)投資于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)沈陽(yáng)拓荊。沈陽(yáng)拓荊主要從事半導(dǎo)體薄膜設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括8英寸和12英寸PECVD（等離子體化學(xué)氣相沉積）設(shè)備、ALD（原子層薄膜沉積）設(shè)備、3DNANDPECVD（三維結(jié)構(gòu)閃存專用PECVD）設(shè)備等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路前道和后道、TSV封裝、光波導(dǎo)、LED、3D-NAND閃存、OLED顯示等領(lǐng)域的生產(chǎn)制造。在資產(chǎn)負(fù)債率方面，晶方科技從2018年到2021年，分別為17.11%、13.97%、9.89%、11.58%。

　　截至14時(shí)42分，晶方科技跌4.1%，股價(jià)報(bào)20.470元，成交1723.77萬(wàn)股，成交金額3.58億元，換手率2.64%，最新A股總市值達(dá)133.71億元，A股流通市值133.48億元。

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