7月13日周二盤面簡訊，存儲封測概念午后報跌，華天科技-7.519%領跌，長電科技、通富微電、深科技、興森科技等個股紛紛跟跌。

　　存儲封測概念股有：

　　大恒科技：7月13日，大恒科技（600288）5日內股價下跌11.02%，今年來漲幅上漲9.33%，漲0.89%，最新報11.35元/股。

　　興森科技：7月13日興森科技開盤報價12.75元，收盤于12.76元，跌0.16%。當日最高價為12.86元，最低達12.32元，成交量46.14萬手，總市值為185.1億元。

　　興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測產業(yè)材料的新產品開發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術應用推廣，孵化了剛撓結合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導體測試板、封裝基板等多種高端新產品項目并提供了產業(yè)化技術支持，形成了新產品規(guī)�；�制造能力。

　　深科技：深科技7月13日股價，截至14時03分，該股跌1.7%，股價報17.96元，成交23.01萬手，成交金額2.98億元，換手率1.12%，最新A股總市值281.53億元。

　　公司封裝測試產品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產品封測能力，此外QFN、SOP等產品線也在建立中，預計下半年可以建成投產。

　　通富微電：7月13日盤中最新消息，通富微電昨收24.1元，截至14時03分，該股跌3.73%報23.2元 。

　　公司充分利用通富超威蘇州和通富超威檳城這兩個高端CPU、GPU量產封測平臺，積極承接國內外客戶高端CPU、GPU的封測業(yè)務，與博通、三星、IDT、NXP以及中國國產CPU芯片公司的業(yè)務合作進展順利。

　　長電科技：7月13日訊息，長電科技3日內股價下跌2.25%，市值為690.47億元，跌5.55%，最新報39.12元。

　　高端產品圓片級封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬片次，同比增長60%；特色產品MIS封裝量產客戶已增加到17家，封裝種類增加到29個，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬條，公司基板類高端集成電路封測的生產技術能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領先地位。

　　華天科技：截至發(fā)稿，華天科技（002185）跌7.2%，報14.44元，成交額24.65億元，換手率6.22%，振幅-8.355%。

　　2018年7月6日晚公告，公司擬在南京浦口經濟開發(fā)區(qū)投資建設南京集成電路先進封測產業(yè)基地項目。

　　本文相關數(shù)據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。