4月2日開盤短訊，截至發(fā)稿時，基板概念報漲，丹邦科技（10.118%）領(lǐng)漲， 風華高科（5.557%）、文一科技（5.109%）、長電科技（4.909%）等個股紛紛跟漲。相關(guān)基板概念股有：

　　丹邦科技：002618)成立于2001年，是專業(yè)從事?lián)闲噪娐放c材料的研發(fā)和生產(chǎn)的國家高新技術(shù)企業(yè)，是國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃成果產(chǎn)業(yè)化基地，擁有國家級撓性電路與材料研發(fā)中心，是中國大型的柔性材料到柔性封裝基板到柔性芯片器件封裝產(chǎn)品，是從設(shè)計、制造、服務(wù)一條龍產(chǎn)業(yè)鏈的服務(wù)供應(yīng)商。

　　文一科技：子公司富仕打造的高端裝備與機器人應(yīng)用團隊初步完成，在軟硬基板封裝、帶散熱片大功率器件封裝、沖壓機器人軟硬件的開發(fā)與應(yīng)用等多方面形成了有效競爭能力，為客戶進入華為、蘋果及智能化工廠建設(shè)貢獻力量，同時也為富仕2018年打下堅實的競爭基礎(chǔ)。

　　長電科技：高端產(chǎn)品圓片級封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬片次，同比增長60%；特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶已增加到17家，封裝種類增加到29個，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬條，公司基板類高端集成電路封測的生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

　　超華科技：公司近年堅持“縱向一體化”產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展戰(zhàn)略，并持續(xù)向上游原材料產(chǎn)業(yè)拓展，目前已具備提供包括銅箔基板、銅箔、半固化片、單/雙面覆銅板、單面印制電路板、雙面多層印制電路板、覆銅板專用木漿紙、鉆孔及壓合加工在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品線的生產(chǎn)和服務(wù)能力，為客戶提供“一站式”產(chǎn)品服務(wù)。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風險，投資需謹慎。