近5日資金流向一覽見下表：

　　匯頂科技11月8日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入1.87億元，融資償還1.75億元，融資凈買額1208.15萬元。融券方面，融券賣出2600股，融券償還1.4萬股，融券余量7.64萬股，融券余額710.52萬元。融資融券余額12.56億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　匯頂科技（603160）主營業(yè)務(wù)為從事智能人機(jī)交互和生物識別技術(shù)的研究、開發(fā)。匯頂科技2024年第三季度顯示，公司主營收入9.67億元，同比-17.71%；歸母凈利潤1.31億元，同比-11.82%；扣非凈利潤1.25億元，同比-13.19%。

　　在所屬芯片材料概念2024年第三季度營業(yè)總收入同比增長中，上海貝嶺、安集科技、仕佳光子等11家是超過30%以上的企業(yè)；長電科技、韋爾股份、敏芯股份等6家位于20%-30%之間；博威合金、立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)等12家位于10%-20%之間；巨化股份、有研新材、江化微、匯頂科技等17家均不足10%。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。