11月8日收盤消息，深南電路最新報107.830元，漲0.81%。成交量1071.02萬手，總市值為553.04億元。

　　11月8日資金凈流入4748.31萬元，超大單凈流入3634.08萬元，換手率2.1%，成交金額11.73億元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　深南電路11月7日融券信息顯示，融資方面，當日融資買入1.09億元，融資償還9397.2萬元，融資凈買額1476.64萬元。融券方面，融券賣出2000股，融券償還700股，融券余量9900股，融券余額105.89萬元。融資融券余額8.7億元。

　　近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　深南電路（002916）主營業(yè)務為印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務。深南電路2024年第三季度顯示，公司主營收入47.28億元，同比37.95%；歸母凈利潤5.01億元，同比15.33%；扣非凈利潤4.72億元，同比51.53%。

　　在所屬封裝測試概念2024年第三季度營業(yè)總收入同比增長中，晶方科技、甬矽電子、偉測科技、佰維存儲、蘇州固锝等7家是超過30%以上的企業(yè)；華微電子、長電科技、賽騰股份、華天科技等6家位于20%-30%之間；士蘭微、國芯科技、新益昌等6家位于10%-20%之間；太極實業(yè)、環(huán)旭電子、利揚芯片等8家均不足10%。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。