11月3日開盤消息，晶瑞電材（300655）漲3.56%，報(bào)11.350元，成交額8.19億元。

　　11月3日該股主力資金凈流入5914.22萬元，超大單資金凈流入3490.94萬元，大單資金凈流入2423.29萬元，中單資金凈流出289.74萬元，散戶資金凈流出5624.49萬元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　11月2日晶瑞電材融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入1.1億元，融資償還5017.51萬元，融資凈買額5974.45萬元。融券方面，融券賣出179.73萬股，融券償還33.05萬股，融券余量369.76萬股，融券余額4052.52萬元。融資融券余額5.44億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　晶瑞電材（300655）主營業(yè)務(wù)為微電子化學(xué)品的產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。晶瑞電材(300655)披露2023年第二季度報(bào)告，報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營收3.33億元，同比-32.39%;歸母凈利潤-721.35萬元，同比-114.19%；扣非凈利潤2095.92萬元，同比-55.2%。

　　在所屬半導(dǎo)體光刻膠概念2023年第二季度營業(yè)總收入同比增長中，華懋科技是超過30%以上的企業(yè)；彤程新材、安集科技、雅克科技等3家位于10%-20%之間；上海新陽、南大光電、飛凱材料等6家均不足10%。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。