8月29日開(kāi)盤(pán)消息，TCL中環(huán)3日內(nèi)股價(jià)上漲4.55%，最新報(bào)25.700元，成交額13.38億元。

　　8月29日該股主力資金凈流入1.64億元，超大單資金凈流入8697.43萬(wàn)元，大單資金凈流入7720.42萬(wàn)元，中單資金凈流出7914.16萬(wàn)元，散戶資金凈流出8503.69萬(wàn)元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　TCL中環(huán)8月28日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入1.33億元，融資償還1.4億元，融資凈買額-671.51萬(wàn)元。融券方面，融券賣出20.29萬(wàn)股，融券償還67.19萬(wàn)股，融券余量93.02萬(wàn)股，融券余額2303.99萬(wàn)元。融資融券余額50.3億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見(jiàn)下表：

　　TCL中環(huán)（002129）主營(yíng)業(yè)務(wù)為單晶硅材料。TCL中環(huán)2023年第一季度財(cái)報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入176.19億元，同比31.8%；歸母凈利潤(rùn)22.53億元，同比71.9%；扣非凈利潤(rùn)22.19億元，同比70.61%。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。