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8月9日盤后分析:車規(guī)級IGBT芯片概念報跌,聯(lián)得裝備跌4.2%

2023-08-09 17:35 南方財富網(wǎng)

  8月9日盤后南方財富網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示,車規(guī)級IGBT芯片概念報跌,聯(lián)得裝備(23.11,-1,-4.15%)領跌,華微電子(6.9,-0.05,-0.72%)、斯達半導(207.4,-1.41,-0.68%)、露笑科技(7.29,-0.04,-0.55%)等跟跌。

  相關車規(guī)級IGBT芯片概念股有:

 。1)聯(lián)得裝備:

  在近5個交易日中,聯(lián)得裝備有2天下跌,期間整體下跌1.56%。和5個交易日前相比,聯(lián)得裝備的市值下跌了6398.81萬元,下跌了1.56%。

 。2)華微電子:

  近5日華微電子股價下跌2.18%,總市值下跌了1.44億,當前市值為65.97億元。2023年股價上漲2.04%。

  (3)斯達半導:

  近5個交易日股價下跌4.15%,最高價為218.56元,總市值下跌了14.71億,當前市值為354.24億元。

  南方財富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構成投資建議,股市有風險,投資需謹慎。據(jù)此操作,風險自擔。