5月18日盤后數(shù)據(jù)顯示，微機電概念報漲，和林微納（90.7，9.82，12.14%）領(lǐng)漲，深南電路(75.13，1.41，1.91%)、航天電器(65.75，0.38，0.58%)、晶方科技(22.73，0.06，0.26%)等跟漲。

　　相關(guān)微機電概念股有：

　　1、和林微納：公司主營業(yè)務(wù)為微型精密電子零部件和元器件的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要包括微機電（MEMS）精微電子零部件系列產(chǎn)品以及半導(dǎo)體芯片測試設(shè)備用探針系列產(chǎn)品，擁有年產(chǎn)約17億件精微電子零部件以及500萬根測試探針的生產(chǎn)能力。公司的微機電（MEMS）精微電子零部件系列產(chǎn)品主要包括精微屏蔽罩、精微連接器及零部件以及精密結(jié)構(gòu)件，主要應(yīng)用于聲學(xué)傳感器（微型麥克風）、壓力傳感器等MEMS傳感器，終端應(yīng)用領(lǐng)域包括智能手機、TWS耳機、智能腕表等消費電子產(chǎn)品，及醫(yī)療電子、汽車電子、光學(xué)鏡頭等。2019年，公司在MEMS微型麥克風用精微屏蔽罩領(lǐng)域的市占率約為19.09%。公司客戶包括意法半導(dǎo)體、英偉達、亞德諾半導(dǎo)體、英飛凌、安靠公司、樓氏電子、博世、霍尼韋爾等國際知名廠商，也有歌爾股份等國內(nèi)上市企業(yè)。

　　2、深南電路：公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風微機電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。

　　3、航天電器：2013年8月，公司在互動平臺表示目前公司MEMS傳感器產(chǎn)品已有小批量供貨。MEMS即微機電系統(tǒng)，是微電路和微機械按功能要求在芯片上的集成，尺寸通常在毫米或微米級。包括速度、壓力、濕度、加速度、氣體、磁、光、聲、生物、化學(xué)等各種傳感器，是各種自動化裝置的神經(jīng)元應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。

　　4、晶方科技：集成電路的封裝測試，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機電系統(tǒng)、發(fā)光電子器件等提供晶圓級芯片尺寸封測服務(wù)。

　　5、理工導(dǎo)航：

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