晶方科技（603005）2005年06月10日成立，發(fā)行市盈率33.76倍，發(fā)行方式市值申購,網(wǎng)上定價發(fā)行,網(wǎng)下詢價配售，發(fā)行量5667萬股，發(fā)行費用4534萬元，募集資金凈額6.67億元，上市日期2014年02月10日，網(wǎng)上發(fā)行日期2014年01月23日，每股面值1.00元，每股發(fā)行價19.16元，發(fā)行總市值10.9億元，定價中簽率1.32%，網(wǎng)下配售中簽率7.75%，首日開盤價22.99元，首日收盤價27.59元，首日最高價27.59元，首日換手率6.61%。

　　2019年分紅總額0.23萬萬元，增發(fā)--萬股，配股--萬股，新股發(fā)行--萬股。

　　集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項目截止日期2020年01月02日，計劃投資14.02萬萬元，已投入募集資金--萬元，建設期--年，預計收益率（稅后）--，預計投資回收期--年。

　　截止2020年05月19日晶方科技總股本32,155.12萬股，流通受限股份--萬股，已流通股份32,155.12萬股，已上市流通A股32,155.12萬股，變動原因是送股上市,轉(zhuǎn)增股上市。

　　公司簡介： 蘇州晶方半導體科技股份有限公司(SSE:603005)成立于蘇州,是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù),為客戶提供可靠的,小型化,高性能和高性價比的半導體封裝量產(chǎn)服務商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術(shù),徹底改變了封裝的世界,使高性能,小型化的手機相機模塊成為可能。這一價值已經(jīng)使之成為有史以來應用最廣泛的封裝技術(shù),現(xiàn)今已有近50%的影像傳感器芯片可使用此技術(shù),大量應用于智能電話,平板電腦,可穿戴電子等各類電子產(chǎn)品。公司及子公司OptizInc.(位于PaloAlto,加州)將持續(xù)專注于技術(shù)創(chuàng)新。近十年來,晶方科技已經(jīng)成為技術(shù)開發(fā)與創(chuàng)新、提供優(yōu)質(zhì)量產(chǎn)服務的領導者。隨著公司不斷發(fā)展壯大,公司1)設立美國子公司OptizInc.,是在影像傳感器微型化的增強與分析領域的領導者;2)購買智瑞達資產(chǎn),是新一代半導體封裝技術(shù)的創(chuàng)新者。晶方科技的使命是創(chuàng)新和發(fā)展半導體的互連和成像技術(shù),為我們的客戶、合作伙伴、員工和股東創(chuàng)造價值。晶方科技全球員工將近2000人,工程師和科學家大約400人,其中超過50%擁有高等學位。

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