2020年07月20日發(fā)布公告，分紅方案為不分配不轉(zhuǎn)增，股權(quán)登記日--，派息日--，方案進度董事會預案。

　　2020年05月26日進行融資融券，融資買入額745.46萬元，融資償還額745.46萬元，融資償還額384.77萬元，融資金額9048.57萬元，融券賣出量4.16萬股，融券償還量4.33萬股，融券余額1726.09萬元。

　　公司經(jīng)營范圍：用于傳感光通信、光顯示的半導體材料、光電子器材、光電模板與應用系統(tǒng)、紅外成像芯片與器件,紅外熱像儀整機與系統(tǒng)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,與之相關(guān)的新技術(shù)、新產(chǎn)品的研發(fā);貨物、技術(shù)進出口。(依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動)

　　本站數(shù)據(jù)均為參考數(shù)據(jù)，不具備市場交易依據(jù)。