2021年銅箔行業(yè)龍頭股有：

　　諾德股份（600110）：銅箔龍頭股，現(xiàn)年產(chǎn)鋰電銅箔4.3萬噸。后續(xù)擬擴建至5.5萬噸。

　　嘉元科技（688388）：銅箔龍頭股，國內(nèi)鋰電銅箔龍頭企業(yè)之一，全球產(chǎn)能份額排名第六，占比約5%，國內(nèi)排行老三，份額約8%。主要產(chǎn)品為雙光6μm極薄鋰電銅箔和雙光7-8μm超薄鋰電銅箔。鋰電銅箔是鋰離子電池行業(yè)重要的基礎(chǔ)材料，同時廣泛應(yīng)用于動力電池、3C數(shù)碼、儲能設(shè)備等領(lǐng)域。

　　超華科技（002288）：銅箔龍頭股，公司主要從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　銅箔行業(yè)股票其他的還有：

　　銅陵有色（000630）：銅陵有色是中國銅行業(yè)集采選、冶煉、加工、貿(mào)易為一體的大型全產(chǎn)業(yè)鏈銅生產(chǎn)企業(yè)，業(yè)務(wù)范圍涵蓋銅礦采選、冶煉及銅材深加工等，公司主要產(chǎn)品涵蓋陰極銅、黃金、白銀、銅線、銅板帶以及銅箔等。

　　西藏礦業(yè)（000762）：公司生產(chǎn)鋰精礦，沒有鋰電銅箔。

　　*ST丹邦（002618）：公司承擔(dān)了國家科技重大專項項目，擁有一支專業(yè)能力較強的研發(fā)隊伍，截止目前為止共計擁有“用于芯片封裝的柔性基板及其制作方法”、“一種雙面銅箔無膠基材的制備方法”、“多疊層多芯片封裝在柔性電路基板上的方法及封裝芯片”、“用于軟膜覆晶封裝的聚酰亞胺薄膜及其制造方法”等37項授權(quán)發(fā)明專利。

　　奇信股份（002781）：嘉元科技屬于新三板創(chuàng)新層企業(yè)，主要從事于鋰離子電池負(fù)極集流體應(yīng)用的6～12μm各類高性能電解銅箔及PCB用電解銅箔的研究、生產(chǎn)和銷售。

　　萬順新材（300057）：公司已開展研發(fā)在有機載體薄膜上鍍雙面銅箔工藝，項目在研發(fā)中。

　　鑫科材料（600255）：2010年6月28日，科技部下達(dá)了2010年度有關(guān)國家科技計劃，公司的電子工業(yè)用高強度寬幅精密合金銅箔上榜2010年度國家重點新產(chǎn)品計劃立項項目，項目編號2010GRC30020，將獲相關(guān)財稅政策支持。

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