金盤科技688676近年分紅情況(歷年股息率)
2023-08-31 09:38 南方財富網(wǎng)
金盤科技最新一次公布的分紅方案:10派2.5元。
本次權益分派股權登記日為2023年4月27日,除權除息日為2023年4月28日,派息日為2023年4月28日。
金盤科技2022年總營收47.46億,同比增長43.69%;凈利潤2.83億,同比增長20.74%;銷售毛利率20.29%。
金盤科技歷年分紅派息情況如下表所示:
金盤科技歷年股息率走勢如下圖:
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