晶體生長(zhǎng)設(shè)備概念名單一覽

　　晶升股份（688478）：

　　公司是一家半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商，主要從事晶體生長(zhǎng)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司開發(fā)了包括半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐、碳化硅單晶爐、藍(lán)寶石單晶爐及其他晶體生長(zhǎng)設(shè)備等主要產(chǎn)品。公司生產(chǎn)的碳化硅單晶爐主要應(yīng)用于6英寸碳化硅單晶襯底，包含PVT感應(yīng)加熱/電阻加熱單晶爐、TSSG單晶爐等類別產(chǎn)品，下游應(yīng)用完整覆蓋主流導(dǎo)電型/半絕緣型碳化硅晶體生長(zhǎng)及襯底制備。公司2020年完成6英寸半絕緣型碳化硅單晶爐研發(fā)、改進(jìn)、定型，實(shí)現(xiàn)向國(guó)內(nèi)領(lǐng)先半絕緣襯底廠商天岳先進(jìn)的首臺(tái)供應(yīng)及產(chǎn)品驗(yàn)證，也先后實(shí)現(xiàn)了對(duì)三安光電、東尼電子、浙江晶越等下游廠商的產(chǎn)品批量化供應(yīng)，并持續(xù)推進(jìn)與比亞迪等下游十余家碳化硅廠商的批量產(chǎn)品銷售業(yè)務(wù)。公司半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐完整覆蓋主流12英寸、8英寸輕摻、重?fù)焦杵�制備，生長(zhǎng)晶體制備硅片可實(shí)現(xiàn)28nm以上CIS/BSI圖像傳感器芯片、通用處理器芯片、存儲(chǔ)芯片，以及90nm以上指紋識(shí)別、電源管理、信號(hào)管理、液晶驅(qū)動(dòng)芯片等半導(dǎo)體器件制造，28nm以上制程工藝已實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)。公司12英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率為9.01%-15.63%。公司陸續(xù)開拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光電、東尼電子、合晶科技及海思半導(dǎo)體等客戶，。

　　5月19日，晶升股份收盤漲2.01%，報(bào)于45.700。當(dāng)日最高價(jià)為47元，最低達(dá)44.31元，成交量552.36萬(wàn)手，總市值為63.23億元。

　　5月19日消息，資金凈流入510.11萬(wàn)元，超大單資金凈流出711.04萬(wàn)元，成交金額2.54億元。

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