半導(dǎo)體測(cè)試股票有哪些？

　　半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)概念股票有： 興森科技、大港股份、華峰測(cè)控。

　　華峰測(cè)控：6月3日華峰測(cè)控上午收盤消息，7日內(nèi)股價(jià)上漲1.53%，今年來(lái)漲幅上漲4.71%，最新報(bào)394.8元，市值為242.13億元。

　　公司2021年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入1.16億，同比增長(zhǎng)35.61%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2681萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-25.16%；每股收益為0.4400元。

　　公司已成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)本土供應(yīng)商，也是為數(shù)不多進(jìn)入國(guó)際封測(cè)市場(chǎng)供應(yīng)商體系的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商；主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要用于模擬及混合信號(hào)類集成電路的測(cè)試，產(chǎn)品銷售區(qū)域覆蓋中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)等全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)的國(guó)家和地區(qū)。

　　大港股份：6月3日上午收盤最新消息，大港股份昨收6.89元，截至11時(shí)30分，該股漲2.18%報(bào)7.04元。

　　公司2021年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入1.28億，同比增長(zhǎng)-38.38%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)708.7萬(wàn)，同比增長(zhǎng)38.71%；每股收益為0.0100元。

　　公司積極布局集成電路產(chǎn)業(yè)，加速推進(jìn)募投項(xiàng)目的建設(shè)，完成上海旻艾集成電路測(cè)試研發(fā)中心項(xiàng)目建設(shè)，于5月份正式投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)，實(shí)現(xiàn)艾科半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)務(wù)在上海的布局，拓展公司高科技產(chǎn)業(yè)的規(guī)模；同時(shí)艾科半導(dǎo)體積極尋求合作，與展訊通信（上海）有限公司簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，為公司后期的業(yè)務(wù)發(fā)展提供支持。

　　興森科技：興森科技（002436）10日內(nèi)股價(jià)上漲14.93%，最新報(bào)10.18元/股，今年來(lái)漲幅上漲7.07%。

　　公司2021年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入10.71億，同比增長(zhǎng)158.76%；每股收益為0.0700元。

　　興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用推廣，孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導(dǎo)體測(cè)試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項(xiàng)目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持，形成了新產(chǎn)品規(guī)�；�制造能力。