芯片封測股票的龍頭股有：

　　長電科技（600584）：龍頭。公司在IC封裝領域與國際封測主流技術同步發(fā)展。

　　華天科技（002185）：龍頭。公司有涉及汽車相關芯片封測業(yè)務。公司目前訂單飽滿。

　　深科技（000021）：公司充分利用沛頓存儲芯片封測技術，成功導入FPC指紋模組業(yè)務，形成存儲芯片+指紋模組的制造模式，實現(xiàn)了整個產(chǎn)業(yè)鏈的延伸，提升了整個指紋模組制造的核心競爭力。

　　通富微電（002156）：公司不僅獲得了FCBGA等高端封裝技術和大規(guī)模量產(chǎn)能力，使得公司能夠提供品種最為完整的倒裝芯片封測服務，同時，使得公司更有能力支持國產(chǎn)CPU、GPU、網(wǎng)關服務器、基站處理器、FPGA等產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)，提前完成了在國產(chǎn)CPU產(chǎn)業(yè)鏈方面的布局。

　　滬電股份（002463）：芯片封測項目將分階段實施，公司項目總建設期計劃為4年。

　　光力科技（300480）：LPB在開發(fā)、生產(chǎn)高性能高精密空氣主軸、旋轉(zhuǎn)工作臺、空氣靜壓主軸、精密線性導軌和驅(qū)動器的領域一直處于業(yè)界領先地位，特別是在集成電路半導體工業(yè)芯片封測工序——精密高效切割的精加工等應用領域。

　　太極實業(yè)（600667）：子公司海太半導體從事DRAM芯片封測業(yè)務，主要為海力士的DRAM產(chǎn)品提供后工序服務。

　　晶方科技（603005）：公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片尺寸封裝量產(chǎn)服務的專業(yè)封測服務商。

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