2023年第三季度，芯片封裝測試概念上市公司研發(fā)支出排行榜中，長電科技（600584）研發(fā)支出總額高達10.82億，通富微電（002156）和太極實業(yè)（600667）位居第二和第三，興森科技（002436）、深科技（000021）、賽騰股份（603283）、晶方科技（603005）、聯(lián)得裝備（300545）、華微電子（600360）、海倫哲（300201）進入前十，研發(fā)支出總額分別排名第4-10名。

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