半導體封裝測試上市公司|2023年第二季度研發(fā)經(jīng)費前十榜單
2023-11-07 09:53 南方財富網(wǎng)
2023年第二季度半導體封裝測試上市公司研發(fā)經(jīng)費排行榜如下:比亞迪(002594)研發(fā)經(jīng)費總額高達138.35億,聞泰科技(600745)和韋爾股份(603501)分別排名第二和第三,長電科技(600584)、通富微電(002156)、華潤微(688396)、太極實業(yè)(600667)、華天科技(002185)、深科技(000021)、揚杰科技(300373)分別進入前十,其研發(fā)經(jīng)費總額分別排名第4-10名。
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