MEMS芯片概念上市公司股票一覽（2023/6/20）

　　　2023年MEMS芯片概念股有：

　　漢威科技：6月20日開盤最新消息，漢威科技今年來(lái)漲幅上漲15.9% 。

　　2023年第一季度，漢威科技公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收5.84億， 毛利率23.45%，每股收益0.04元。

　　博創(chuàng)科技：6月20日開盤消息，博創(chuàng)科技5日內(nèi)股價(jià)上漲23.22%，今年來(lái)漲幅上漲60.25%，最新報(bào)44.580元，成交額21.47億元。

　　博創(chuàng)科技2023年第一季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收3.93億， 毛利率14.21%，每股收益0.14元。

　　利揚(yáng)芯片：6月20日訊息，利揚(yáng)芯片3日內(nèi)股價(jià)上漲4.22%，市值為44.38億元，最新報(bào)22.270元。

　　利揚(yáng)芯片2023年第一季度公司總營(yíng)收1.05億，毛利率35.21%，每股收益0.05元。

　　公司是國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試基地之一，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)（Chip Probing）、芯片成品測(cè)試服務(wù)（FinalTest）以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。公司已累計(jì)研發(fā)39大類芯片測(cè)試解決方案，完成超過(guò)3500種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試，擁有數(shù)字芯片、模擬芯片、混合信號(hào)芯片以及射頻芯片等多種系統(tǒng)級(jí)超大規(guī)模芯片（SoC）測(cè)試解決方案，具有存儲(chǔ)器芯片、消費(fèi)類電子芯片、邏輯和混合信號(hào)芯片、無(wú)線射頻芯片、系統(tǒng)級(jí)芯片、生物芯片和MEMS芯片等的測(cè)試能力。公司為國(guó)內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)公司提供中高端芯片獨(dú)立第三方測(cè)試服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子及工控等領(lǐng)域，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進(jìn)制程。公司與匯頂科技、全志科技、國(guó)民技術(shù)、東軟載波、銳能微、比特微、西南集成、中興微、智芯微、紫光同芯、集創(chuàng)北方、博雅科技、華大半導(dǎo)體、高云半導(dǎo)體等眾多行業(yè)內(nèi)知名的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)建立了長(zhǎng)期的合作伙伴關(guān)系。 公司于2021年8月11日晚發(fā)布2021年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬募資不超13.65億元用于東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

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