MEMS晶圓概念股2023年有：

　　賽微電子：從賽微電子近三年總資產(chǎn)收益率來(lái)看，近三年總資產(chǎn)收益率均值為3.37%，過去三年總資產(chǎn)收益率最低為2019年的2.83%，最高為2020年的4.19%。

　　北京MEMS產(chǎn)線一期產(chǎn)能將于今年第二季度投產(chǎn)。2020年報(bào)顯示，公司受益于MEMS晶圓業(yè)務(wù)訂單量?jī)r(jià)齊升，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.01億元，同比上年增長(zhǎng)74.2%。隨著下季度MEMS產(chǎn)線正式投產(chǎn)，公司傳感器及晶圓業(yè)務(wù)在主營(yíng)業(yè)務(wù)中占比進(jìn)一步提高，將有效拉動(dòng)公司盈利繼續(xù)實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。

　　賽微電子在近30日股價(jià)上漲4.57%，最高價(jià)為17.58元，最低價(jià)為16.47元。當(dāng)前市值為126.93億元，2023年股價(jià)上漲12.56%。

　　晶方科技：從近三年總資產(chǎn)收益率來(lái)看，晶方科技近三年總資產(chǎn)收益率均值為10.49%，過去三年總資產(chǎn)收益率最低為2019年的4.73%，最高為2021年的14.12%。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。

　　近30日晶方科技股價(jià)上漲17.86%，最高價(jià)為26.55元，2023年股價(jià)上漲26.42%。

　　英唐智控：從公司近三年總資產(chǎn)收益率來(lái)看，近三年總資產(chǎn)收益率均值為2.19%，過去三年總資產(chǎn)收益率最低為2021年的0.49%，最高為2020年的4.86%。

　　在近30個(gè)交易日中，英唐智控有15天上漲，期間整體上漲4.21%，最高價(jià)為5.82元，最低價(jià)為5.39元。和30個(gè)交易日前相比，英唐智控的市值上漲了2.73億元，上漲了4.21%。

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